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內圓切片設備

QP-613B內圓切片機

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QP-613B內圓切片機

該系列產品主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、碲鋅鎘等脆硬材料的切割。

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資質文件

產品描述

參數

該系列產品主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、碲鋅鎘等脆硬材料的切割。

This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.

主要技術指標 Main Specifications

切割晶圓尺寸	≤φ153mm	Diameter of Cutting Ingot	≤φ153mm
刀片規(guī)格	φ690mm×Ф241mm×0.15mm	Blade Standard	φ690mm×Ф241mm×0.15mm
切割晶棒最大長度	400mm	Max. Length of Cutting Ingot	400mm
送料進給步距偏差	±0.005mm	Feed Step Deviation	±0.005mm
片厚設定范圍	0.001～68.00mm	Thickness Setting Range	0.001～68.00mm
水平晶向調節(jié)	(X)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Horizontal Crystal Direction	(X)±7°(resolution:2＇）
垂直晶向調節(jié)	(Y)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Vertical Crystal Direction	(Y)±7°(resolution:2＇）