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產品描述
參數(shù)
該系列產品主要用于半導體材料、玻璃、陶瓷、鉭酸鋰、閃爍晶體、碲鋅鎘等脆硬材料的切割。
This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.
主要技術指標 Main Specifications
| 切割晶圓尺寸 | ≤φ100mm | Diameter of Cutting Ingot | ≤φ100mm |
| 刀片規(guī)格 | φ422mm×Ф152mm×0.15mm | Blade Standard | φ422mm×Ф152mm×0.15mm |
| 切割晶棒最大長度 | 350mm | Max. Length of Cutting Ingot | 350mm |
| 送料進給步距偏差 | ±0.007mm | Feed Step Deviation | ±0.007mm |
| 片厚設定范圍 | 0.01～40.00mm | Thickness Setting Range | 0.01～40.00mm |
| 水平晶向調節(jié) | (X)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Horizontal Crystal Direction | (X)±7°(resolution:2＇） |
| 垂直晶向調節(jié) | (Y)±7°(分辨率2＇） | Adjustment of Vertical Crystal Direction | (Y)±7°(resolution:2＇） |
| φ422mm規(guī)格加深型刀盤配置方案，使刀厚設定范圍最大可達58mm（QP-301T） | φ 422mm deepened blade plate makes the maximum setting range of cutter thickness reach 58mm (QP-301T) | ||
| φ457mm規(guī)格刀盤配置方案，使切割晶棒最大直徑可達φ105mm（QP-401） | φ 457mm blade plate can make the maximum diameter to φ 105mm (QP-401) |
關鍵詞:
切片機
of
切割
采用
min
422mm
分辨率
視場
最大
blade
未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
QP-613B內圓切片機
下一個
無
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市場部宋經理
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